maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK14C0G1H562J
Référence fabricant | FK14C0G1H562J |
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Numéro de pièce future | FT-FK14C0G1H562J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14C0G1H562J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 5600pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14C0G1H562J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14C0G1H562J-FT |
FK18C0G2A122J
TDK Corporation
FK18C0G2A181J
TDK Corporation
FK18C0G2A221J
TDK Corporation
FK18C0G2A331J
TDK Corporation
FK18C0G2A561J
TDK Corporation
FK18C0G2E121J
TDK Corporation
FK18C0G2E151J
TDK Corporation
FK18C0G2E181J
TDK Corporation
FK18C0G2E331J
TDK Corporation
FK18X5R0J155K
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel