maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK14X7R1H334K
Référence fabricant | FK14X7R1H334K |
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Numéro de pièce future | FT-FK14X7R1H334K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14X7R1H334K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R1H334K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14X7R1H334K-FT |
FK18C0G2E331J
TDK Corporation
FK18X5R0J155K
TDK Corporation
FK18X5R0J155KR006
TDK Corporation
FK18X5R0J225K
TDK Corporation
FK18X5R0J225KR006
TDK Corporation
FK18X5R0J335K
TDK Corporation
FK18X5R0J335KR006
TDK Corporation
FK18X5R0J475K
TDK Corporation
FK18X5R0J475KR006
TDK Corporation
FK18X5R0J685K
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel