maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK14X7R0J106M
Référence fabricant | FK14X7R0J106M |
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Numéro de pièce future | FT-FK14X7R0J106M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14X7R0J106M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R0J106M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14X7R0J106M-FT |
FK18C0G2A181J
TDK Corporation
FK18C0G2A221J
TDK Corporation
FK18C0G2A331J
TDK Corporation
FK18C0G2A561J
TDK Corporation
FK18C0G2E121J
TDK Corporation
FK18C0G2E151J
TDK Corporation
FK18C0G2E181J
TDK Corporation
FK18C0G2E331J
TDK Corporation
FK18X5R0J155K
TDK Corporation
FK18X5R0J155KR006
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel