maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18C0G2A221J
Référence fabricant | FK18C0G2A221J |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FK18C0G2A221J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18C0G2A221J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 220pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G2A221J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18C0G2A221J-FT |
FK26X7R2A333KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A334KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A473KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A474KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A683KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A684KN006
TDK Corporation
FK26X7R2E104KN006
TDK Corporation
FK26X7R2E153KN006
TDK Corporation
FK26X7R2E223KN006
TDK Corporation
FK26X7R2E333KN006
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel