maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26X7R2A683KN006
Référence fabricant | FK26X7R2A683KN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK26X7R2A683KN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26X7R2A683KN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.068µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R2A683KN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26X7R2A683KN006-FT |
FK18X7R2A223KN006
TDK Corporation
FK18X7R2A332KN006
TDK Corporation
FK18X7R2A472KN006
TDK Corporation
FK18X7R2A682KN006
TDK Corporation
FK18X7S2A104KR006
TDK Corporation
FK18X7S2A333KR006
TDK Corporation
FK18X7S2A473KR006
TDK Corporation
FK18X7S2A683KR006
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FK26C0G1H103JN006
TDK Corporation
FK26C0G1H104JN006
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel