maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18X7R2A472KN006
Référence fabricant | FK18X7R2A472KN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK18X7R2A472KN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18X7R2A472KN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4700pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R2A472KN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18X7R2A472KN006-FT |
FK18C0G1H470JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H471JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H472JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H4R7CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H560JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H561JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H562JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H680JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H681JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H682JN006
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel