maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18X7S2A683KR006
Référence fabricant | FK18X7S2A683KR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK18X7S2A683KR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18X7S2A683KR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.068µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7S2A683KR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18X7S2A683KR006-FT |
FK18C0G1H561JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H562JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H680JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H681JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H682JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H6R8DN006
TDK Corporation
FK18C0G1H820JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H821JN006
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FK18C0G1H822JN006
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FK18C0G2A101JN006
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel