maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18C0G1H6R8DN006
Référence fabricant | FK18C0G1H6R8DN006 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FK18C0G1H6R8DN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18C0G1H6R8DN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6.8pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H6R8DN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18C0G1H6R8DN006-FT |
FK16X5R0J106KN006
TDK Corporation
FK16X5R0J106MR006
TDK Corporation
FK16X5R0J156MN006
TDK Corporation
FK16X5R0J156MN020
TDK Corporation
FK16X5R0J226MN006
TDK Corporation
FK16X5R0J226MN020
TDK Corporation
FK16X5R0J336MR006
TDK Corporation
FK16X5R0J476MR006
TDK Corporation
FK16X5R0J685KN006
TDK Corporation
FK16X5R1A106KN006
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation