maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK16X5R0J106MR006
Référence fabricant | FK16X5R0J106MR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK16X5R0J106MR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK16X5R0J106MR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X5R0J106MR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK16X5R0J106MR006-FT |
FK16X5R0J336M
TDK Corporation
FK18X5R1A684K
TDK Corporation
FK26C0G2J102J
TDK Corporation
FK26C0G1H103J
TDK Corporation
FK11X7R1E685K
TDK Corporation
FK18X7R1E334K
TDK Corporation
FK26C0G2E392J
TDK Corporation
FK16X7R2A334K
TDK Corporation
FK18C0G2A121J
TDK Corporation
FK26X7R2J153K
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel