maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26X7R2J153K
Référence fabricant | FK26X7R2J153K |
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Numéro de pièce future | FT-FK26X7R2J153K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26X7R2J153K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R2J153K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26X7R2J153K-FT |
FK11X5R1C226M
TDK Corporation
FK26X7S2A155K
TDK Corporation
FK26X7R2J332K
TDK Corporation
FK18C0G1H390J
TDK Corporation
FK18X5R0J106M
TDK Corporation
FK11X7R2A334K
TDK Corporation
FK26X7R2E683K
TDK Corporation
FK16C0G1H682J
TDK Corporation
FK18X7S2A683K
TDK Corporation
FK16C0G2A822J
TDK Corporation
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation