maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK11X7R2A334K
Référence fabricant | FK11X7R2A334K |
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Numéro de pièce future | FT-FK11X7R2A334K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK11X7R2A334K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X7R2A334K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK11X7R2A334K-FT |
FK26X7R2A334K
TDK Corporation
FK26X5R0J106K
TDK Corporation
FK18X7R1H104K
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FK26X7R1C475K
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FK26C0G1H472J
TDK Corporation
FK18C0G1H682J
TDK Corporation
FK18C0G1H821J
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TDK Corporation
FK26C0G2A822J
TDK Corporation
FK26C0G1H683J
TDK Corporation
A1020B-2VQ80I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
Intel
EP4CE15E22I7
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
EP4SE530H40C4
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation