maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26C0G1H683J
Référence fabricant | FK26C0G1H683J |
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Numéro de pièce future | FT-FK26C0G1H683J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26C0G1H683J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.068µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G1H683J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26C0G1H683J-FT |
FK28X7R2A103KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A152KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A153KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A222KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A223KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A332KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A472KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A682KN006
TDK Corporation
FK28X7S2A104KR006
TDK Corporation
FK28X7S2A333KR006
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel