maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28X7R2A223KN006
Référence fabricant | FK28X7R2A223KN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK28X7R2A223KN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28X7R2A223KN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R2A223KN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28X7R2A223KN006-FT |
FK28C0G1H272JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H2R2CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H330JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H331JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H332JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H390JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H391JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H392JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H3R3CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H470JN006
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel