maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28X7R2A223KN006
Référence fabricant | FK28X7R2A223KN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK28X7R2A223KN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28X7R2A223KN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R2A223KN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28X7R2A223KN006-FT |
FK28C0G1H272JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H2R2CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H330JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H331JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H332JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H390JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H391JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H392JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H3R3CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H470JN006
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel