maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26C0G1H472J
Référence fabricant | FK26C0G1H472J |
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Numéro de pièce future | FT-FK26C0G1H472J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26C0G1H472J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 4700pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G1H472J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26C0G1H472J-FT |
FK28X7R1H472KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H473KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H682KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H683KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A102KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A103KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A152KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A153KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A222KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A223KN006
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel