maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26X7R2A334K
Référence fabricant | FK26X7R2A334K |
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Numéro de pièce future | FT-FK26X7R2A334K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26X7R2A334K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R2A334K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26X7R2A334K-FT |
FK28X7R1H223KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H224KR006
TDK Corporation
FK28X7R1H332KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H333KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H472KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H473KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H682KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H683KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A102KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A103KN006
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel