maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18X5R0J106M
Référence fabricant | FK18X5R0J106M |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FK18X5R0J106M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18X5R0J106M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X5R0J106M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18X5R0J106M-FT |
FK11X7R1H105K
TDK Corporation
FK26X7R2A334K
TDK Corporation
FK26X5R0J106K
TDK Corporation
FK18X7R1H104K
TDK Corporation
FK26X7R1C475K
TDK Corporation
FK26C0G1H472J
TDK Corporation
FK18C0G1H682J
TDK Corporation
FK18C0G1H821J
TDK Corporation
FK16X5R1H105K
TDK Corporation
FK26C0G2A822J
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation