maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26C0G1H104JN006
Référence fabricant | FK26C0G1H104JN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK26C0G1H104JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26C0G1H104JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G1H104JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26C0G1H104JN006-FT |
FK18C0G1H680JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H681JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H682JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H6R8DN006
TDK Corporation
FK18C0G1H820JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H821JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H822JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A101JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A102JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A121JN006
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel