maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18X7R1H152KNT06
Référence fabricant | FG18X7R1H152KNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18X7R1H152KNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18X7R1H152KNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1500pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18X7R1H152KNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18X7R1H152KNT06-FT |
FG18C0G1H222JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H272JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H331JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H332JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H4R7CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H562JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H682JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H6R8DNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A103JRT06
TDK Corporation
FG18C0G2A150JNT06
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel