maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18C0G1H272JNT06
Référence fabricant | FG18C0G1H272JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18C0G1H272JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18C0G1H272JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2700pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H272JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18C0G1H272JNT06-FT |
FG24C0G2E822JNT06
TDK Corporation
FG24X7R1E474KNT06
TDK Corporation
FG24X7R2E222KNT06
TDK Corporation
FG24X7R2E472KNT06
TDK Corporation
FG24X7S2A105KRT06
TDK Corporation
FG24X7S2A224KRT06
TDK Corporation
FG22C0G1H154JNT06
TDK Corporation
FG22C0G1H224JNT06
TDK Corporation
FG22C0G2E104JRT06
TDK Corporation
FG22C0G2W683JNT06
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel