maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18C0G1H562JNT06
Référence fabricant | FG18C0G1H562JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18C0G1H562JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18C0G1H562JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 5600pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H562JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18C0G1H562JNT06-FT |
FG24X7S2A105KRT06
TDK Corporation
FG24X7S2A224KRT06
TDK Corporation
FG22C0G1H154JNT06
TDK Corporation
FG22C0G1H224JNT06
TDK Corporation
FG22C0G2E104JRT06
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FG22C0G2W683JNT06
TDK Corporation
FG22X7R1E226MRT06
TDK Corporation
FG22X7R1H225KNT06
TDK Corporation
FG24X7R1E475KRT06
TDK Corporation
FG24X5R1H335KRT06
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel