maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG22X7R1H225KNT06
Référence fabricant | FG22X7R1H225KNT06 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FG22X7R1H225KNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG22X7R1H225KNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.335" (8.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG22X7R1H225KNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG22X7R1H225KNT06-FT |
FG28C0G2E271JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2E331JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2E391JNT00
TDK Corporation
FG28C0G2E391JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2E471JNT00
TDK Corporation
FG28C0G2E561JNT00
TDK Corporation
FG28C0G2E681JNT00
TDK Corporation
FG28C0G2E681JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2E821JNT00
TDK Corporation
FG28C0G2E821JNT06
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel