maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG28C0G2E331JNT06
Référence fabricant | FG28C0G2E331JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG28C0G2E331JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG28C0G2E331JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 330pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G2E331JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG28C0G2E331JNT06-FT |
FG28C0G1H472JNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H4R7CNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H560JNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H562JNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H562JNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H680JNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H681JNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H681JNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H682JNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H6R8DNT00
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel