maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG28C0G1H4R7CNT00
Référence fabricant | FG28C0G1H4R7CNT00 |
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Numéro de pièce future | FT-FG28C0G1H4R7CNT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG28C0G1H4R7CNT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G1H4R7CNT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG28C0G1H4R7CNT00-FT |
FG26C0G2J332JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J391JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J392JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J471JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J472JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J561JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J562JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J681JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J682JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J821JNT00
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel