maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG28C0G1H562JNT00
Référence fabricant | FG28C0G1H562JNT00 |
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Numéro de pièce future | FT-FG28C0G1H562JNT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG28C0G1H562JNT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 5600pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G1H562JNT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG28C0G1H562JNT00-FT |
FG26C0G2J392JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J471JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J472JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J561JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J562JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J681JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J682JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J821JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J822JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2W103JNT00
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel