maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG28C0G1H681JNT06
Référence fabricant | FG28C0G1H681JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG28C0G1H681JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG28C0G1H681JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G1H681JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG28C0G1H681JNT06-FT |
FG26C0G2J562JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J681JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J682JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J821JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J822JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2W103JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2W153JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2W682JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2W822JNT00
TDK Corporation
FG26X5R1E336MRT00
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel