maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18C0G1H222JNT06
Référence fabricant | FG18C0G1H222JNT06 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FG18C0G1H222JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18C0G1H222JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H222JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18C0G1H222JNT06-FT |
FG24C0G2E392JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2E822JNT06
TDK Corporation
FG24X7R1E474KNT06
TDK Corporation
FG24X7R2E222KNT06
TDK Corporation
FG24X7R2E472KNT06
TDK Corporation
FG24X7S2A105KRT06
TDK Corporation
FG24X7S2A224KRT06
TDK Corporation
FG22C0G1H154JNT06
TDK Corporation
FG22C0G1H224JNT06
TDK Corporation
FG22C0G2E104JRT06
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel