maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18C0G1H331JNT06
Référence fabricant | FG18C0G1H331JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18C0G1H331JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18C0G1H331JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 330pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H331JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18C0G1H331JNT06-FT |
FG24X7R1E474KNT06
TDK Corporation
FG24X7R2E222KNT06
TDK Corporation
FG24X7R2E472KNT06
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FG24X7S2A105KRT06
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FG24X7S2A224KRT06
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FG22C0G1H154JNT06
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FG22C0G1H224JNT06
TDK Corporation
FG22C0G2E104JRT06
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FG22C0G2W683JNT06
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FG22X7R1E226MRT06
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation