maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18X7R1E684KRT06
Référence fabricant | FG18X7R1E684KRT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18X7R1E684KRT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18X7R1E684KRT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18X7R1E684KRT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18X7R1E684KRT06-FT |
FG18C0G1H180JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H222JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H272JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H331JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H332JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H4R7CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H562JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H682JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H6R8DNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A103JRT06
TDK Corporation
A1020B-2PQG100C
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25I5N
Intel
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC7S15-2CPGA196I
Xilinx Inc.
LFXP6E-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M100E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F31C5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EQC240-2N
Intel
EPF10K50VQI240-2
Intel