maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18X7R1E684KRT06
Référence fabricant | FG18X7R1E684KRT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18X7R1E684KRT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18X7R1E684KRT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18X7R1E684KRT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18X7R1E684KRT06-FT |
FG18C0G1H180JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H222JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H272JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H331JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H332JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H4R7CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H562JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H682JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H6R8DNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A103JRT06
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
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LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel