maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18X5R1E335KRT06
Référence fabricant | FG18X5R1E335KRT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18X5R1E335KRT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18X5R1E335KRT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18X5R1E335KRT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18X5R1E335KRT06-FT |
FG18X7R1H683KNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H030CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H060DNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H120JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H122JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H152JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H180JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H222JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H272JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H331JNT06
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation