maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18C0G1H060DNT06
Référence fabricant | FG18C0G1H060DNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18C0G1H060DNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18C0G1H060DNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H060DNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18C0G1H060DNT06-FT |
FG22X7R1C336MRT06
TDK Corporation
FG22X7R2E474KNT06
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FG22X7T2E105KNT06
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FG24C0G2A153JRT06
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FG24C0G2A333JRT06
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FG24C0G2E392JNT06
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FG24C0G2E822JNT06
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FG24X7R1E474KNT06
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FG24X7R2E222KNT06
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TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel