maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18C0G2A182JNT06
Référence fabricant | FG18C0G2A182JNT06 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FG18C0G2A182JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18C0G2A182JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1800pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G2A182JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18C0G2A182JNT06-FT |
FG24X7R2E682KNT06
TDK Corporation
FG24X7S2A154KRT06
TDK Corporation
FG24X7S2A334KRT06
TDK Corporation
FG24X7S2A684KRT06
TDK Corporation
FG24X7T2E473KNT06
TDK Corporation
FG24X7T2E683KNT06
TDK Corporation
FG24X5R1E226MRT06
TDK Corporation
FG18X7R1H103KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1E105KRT06
TDK Corporation
FG18X7R1H474KRT06
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel