maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18X7R1E105KRT06
Référence fabricant | FG18X7R1E105KRT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18X7R1E105KRT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18X7R1E105KRT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18X7R1E105KRT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18X7R1E105KRT06-FT |
FG24X7R2E223KNT06
TDK Corporation
FG22X7R2A225KNT06
TDK Corporation
FG24C0G1H153JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A223JRT06
TDK Corporation
FG24C0G2W102JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W222JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W561JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W681JNT06
TDK Corporation
FG24X7R1H225KRT06
TDK Corporation
FG24X7S2A474KRT06
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel