maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG24X7T2E473KNT06
Référence fabricant | FG24X7T2E473KNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG24X7T2E473KNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG24X7T2E473KNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | X7T |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG24X7T2E473KNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG24X7T2E473KNT06-FT |
FG14X5R1E226MRT00
TDK Corporation
FG24X5R1E226MRT00
TDK Corporation
FG26X5R1E476MRT00
TDK Corporation
FG24X7R2E102KNT06
TDK Corporation
FG24X7R2E223KNT06
TDK Corporation
FG22X7R2A225KNT06
TDK Corporation
FG24C0G1H153JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A223JRT06
TDK Corporation
FG24C0G2W102JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W222JNT06
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel