maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG24X7R2E102KNT06
Référence fabricant | FG24X7R2E102KNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG24X7R2E102KNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG24X7R2E102KNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG24X7R2E102KNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG24X7R2E102KNT06-FT |
FG28C0G2A3R3CNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A471JNT00
TDK Corporation
FG28C0G2A472JRT06
TDK Corporation
FG28C0G2A4R7CNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A560JNT00
TDK Corporation
FG28C0G2A560JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A561JNT00
TDK Corporation
FG28C0G2A681JNT00
TDK Corporation
FG28C0G2A681JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A6R8DNT00
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel