maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18X7R1H103KNT06
Référence fabricant | FG18X7R1H103KNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18X7R1H103KNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18X7R1H103KNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18X7R1H103KNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18X7R1H103KNT06-FT |
FG24X7R2E102KNT06
TDK Corporation
FG24X7R2E223KNT06
TDK Corporation
FG22X7R2A225KNT06
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FG24C0G1H153JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A223JRT06
TDK Corporation
FG24C0G2W102JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W222JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W561JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W681JNT06
TDK Corporation
FG24X7R1H225KRT06
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation