maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG24X7T2E683KNT06
Référence fabricant | FG24X7T2E683KNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG24X7T2E683KNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG24X7T2E683KNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.068µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | X7T |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG24X7T2E683KNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG24X7T2E683KNT06-FT |
FG24X5R1E226MRT00
TDK Corporation
FG26X5R1E476MRT00
TDK Corporation
FG24X7R2E102KNT06
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FG24X7R2E223KNT06
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FG22X7R2A225KNT06
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FG24C0G1H153JNT06
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FG24C0G2A223JRT06
TDK Corporation
FG24C0G2W102JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W222JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W561JNT06
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
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LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel