maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA28C0G2A6R8DNU06
Référence fabricant | FA28C0G2A6R8DNU06 |
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Numéro de pièce future | FT-FA28C0G2A6R8DNU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA28C0G2A6R8DNU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6.8pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28C0G2A6R8DNU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA28C0G2A6R8DNU06-FT |
FG18C0G1H270JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H2R2CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H330JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H390JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H391JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H392JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H3R3CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H470JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H472JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H560JNT06
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel