maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18C0G1H330JNT06
Référence fabricant | FG18C0G1H330JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18C0G1H330JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18C0G1H330JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H330JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18C0G1H330JNT06-FT |
FG24C0G2W181JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W182JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W221JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W271JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W272JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W331JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W332JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W391JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W392JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W471JNT06
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel