maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG24C0G2W272JNT06
Référence fabricant | FG24C0G2W272JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG24C0G2W272JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG24C0G2W272JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2700pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 450V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG24C0G2W272JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG24C0G2W272JNT06-FT |
FG28X7R1H223KNT00
TDK Corporation
FG28X7R1H224KRT00
TDK Corporation
FG28X7R1H224KRT06
TDK Corporation
FG28X7R1H332KNT00
TDK Corporation
FG28X7R1H332KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1H333KNT00
TDK Corporation
FG28X7R1H333KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1H334KRT00
TDK Corporation
FG28X7R1H472KNT00
TDK Corporation
FG28X7R1H472KNT06
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
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AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation