maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG24C0G2W181JNT06
Référence fabricant | FG24C0G2W181JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG24C0G2W181JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG24C0G2W181JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 180pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 450V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG24C0G2W181JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG24C0G2W181JNT06-FT |
FG28X7R1H152KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1H153KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1H222KNT00
TDK Corporation
FG28X7R1H222KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1H223KNT00
TDK Corporation
FG28X7R1H224KRT00
TDK Corporation
FG28X7R1H224KRT06
TDK Corporation
FG28X7R1H332KNT00
TDK Corporation
FG28X7R1H332KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1H333KNT00
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation