maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18C0G1H2R2CNT06
Référence fabricant | FG18C0G1H2R2CNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18C0G1H2R2CNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18C0G1H2R2CNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H2R2CNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18C0G1H2R2CNT06-FT |
FG24C0G2W152JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W181JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W182JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W221JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W271JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W272JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W331JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W332JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W391JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W392JNT06
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
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EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
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LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel