maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG24C0G2W152JNT06
Référence fabricant | FG24C0G2W152JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG24C0G2W152JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG24C0G2W152JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1500pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 450V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG24C0G2W152JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG24C0G2W152JNT06-FT |
FG28X7R1H152KNT00
TDK Corporation
FG28X7R1H152KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1H153KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1H222KNT00
TDK Corporation
FG28X7R1H222KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1H223KNT00
TDK Corporation
FG28X7R1H224KRT00
TDK Corporation
FG28X7R1H224KRT06
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FG28X7R1H332KNT00
TDK Corporation
FG28X7R1H332KNT06
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel