maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18C0G1H390JNT06
Référence fabricant | FG18C0G1H390JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18C0G1H390JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18C0G1H390JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 39pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H390JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18C0G1H390JNT06-FT |
FG24C0G2W182JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W221JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W271JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W272JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W331JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W332JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W391JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W392JNT06
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FG24C0G2W471JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W472JNT06
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel