maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18C0G1H3R3CNT06
Référence fabricant | FG18C0G1H3R3CNT06 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FG18C0G1H3R3CNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18C0G1H3R3CNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H3R3CNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18C0G1H3R3CNT06-FT |
FG24C0G2W272JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W331JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W332JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W391JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W392JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W471JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W472JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W562JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W821JNT06
TDK Corporation
FG24X5R1E156MRT06
TDK Corporation
LCMXO2-256ZE-1SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6005LV-4AC
Microchip Technology
5SGSMD6K1F40I2N
Intel
XC7S25-1CSGA225C
Xilinx Inc.
LFE2-50E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7C7F23C8N
Intel
10AX057K1F40E1SG
Intel
EP2AGX190EF29I3
Intel
EP4CE55F29C8N
Intel
5SGSMD4H1F35C2LN
Intel