maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA18X7S2A333KRU06
Référence fabricant | FA18X7S2A333KRU06 |
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Numéro de pièce future | FT-FA18X7S2A333KRU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA18X7S2A333KRU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X7S2A333KRU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA18X7S2A333KRU06-FT |
FA18NP01H220JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H221JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H222JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H271JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H271JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H272JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H272JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H330JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H331JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H332JNU00
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel