maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA18NP01H330JNU00
Référence fabricant | FA18NP01H330JNU00 |
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Numéro de pièce future | FT-FA18NP01H330JNU00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA18NP01H330JNU00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18NP01H330JNU00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA18NP01H330JNU00-FT |
FA18C0G1H331JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H471JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H561JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H562JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H680JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H681JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H6R8DNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H821JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A103JRU06
TDK Corporation
FA18C0G2A122JNU00
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel