maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA18C0G1H331JNU06
Référence fabricant | FA18C0G1H331JNU06 |
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Numéro de pièce future | FT-FA18C0G1H331JNU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA18C0G1H331JNU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 330pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18C0G1H331JNU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA18C0G1H331JNU06-FT |
FA18NP02A681JNU06
TDK Corporation
FA18X7R1H152KNU06
TDK Corporation
FA18X7R1H473KNU06
TDK Corporation
FA18X7R1H474KRU06
TDK Corporation
FA18X7R1H683KNU06
TDK Corporation
FA18X7R2A223KNU06
TDK Corporation
FA18X7S2A473KRU06
TDK Corporation
FA18X8R1H103KNU06
TDK Corporation
FA18X8R1H223KNU06
TDK Corporation
FA18X8R2A222KNU06
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel