maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA18NP01H271JNU00
Référence fabricant | FA18NP01H271JNU00 |
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Numéro de pièce future | FT-FA18NP01H271JNU00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA18NP01H271JNU00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 270pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18NP01H271JNU00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA18NP01H271JNU00-FT |
FA18C0G1H151JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H221JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H222JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H330JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H331JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H471JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H561JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H562JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H680JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H681JNU00
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel