maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA18NP01H272JNU00
Référence fabricant | FA18NP01H272JNU00 |
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Numéro de pièce future | FT-FA18NP01H272JNU00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA18NP01H272JNU00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2700pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18NP01H272JNU00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA18NP01H272JNU00-FT |
FA18C0G1H222JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H330JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H331JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H471JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H561JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H562JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H680JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H681JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H6R8DNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H821JNU00
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel