maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA18NP01H272JNU00
Référence fabricant | FA18NP01H272JNU00 |
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Numéro de pièce future | FT-FA18NP01H272JNU00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA18NP01H272JNU00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2700pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18NP01H272JNU00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA18NP01H272JNU00-FT |
FA18C0G1H222JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H330JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H331JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H471JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H561JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H562JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H680JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H681JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H6R8DNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H821JNU00
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel