maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA18NP01H222JNU00
Référence fabricant | FA18NP01H222JNU00 |
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Numéro de pièce future | FT-FA18NP01H222JNU00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA18NP01H222JNU00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18NP01H222JNU00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA18NP01H222JNU00-FT |
FA18C0G1H150JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H151JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H221JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H222JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H330JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H331JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H471JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H561JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H562JNU00
TDK Corporation
FA18C0G1H680JNU00
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel